Go To Top

УФ-озоновый очиститель

 1Система УФ-озоновой очистки от Ossila способна устранить загрязнения на поверхности образцов и получить сверхчистую поверхности в течение нескольких минут. С помощью мощного УФ источника света озон генерируется и превращает загрязнения на поверхности в летучие соедине-ния. Эти соединения испаряются с поверхности, не оставляя на ней никаких следов. такой метод позволяет получать практически атомарно-чистую поверхность образца без его повреждения.

 УФ-озоновый очиститель Ossila имеет лоток для образцов размером 120 мм x 120 мм для распо-ложения их под УФ-источником света. Работа системы очень проста - просто поместите образцев в этот лоток, задвиньте его и нажмите кнопку "Go", а низкая цена системы позволяет установить ее в любую лабораторию без существенных затрат.

 

Описание

УФ озоновая чистка - это фоточувствительный процесс окисления, в котором коротковолновой УФ излучение поглощается органическими молекулами, что позволяет разрушить их и устранить с поверхности образца благодаря химической реакции с молекулами озона. Это очень удобный ме-тод для очищения поверхностей от фоторезистов, смол, следов растворителей, флюсов, масел, а также для поверхностной стерилизации. В отличие от других методов очистки, таких как ки-слородно-плазменная обработка, УФ-озоновая очистка не вызывает значительных повреждений поверхности.

УФ-озоновая система использует высокоинтенсивный УФ источник света, который облучает поверхность мишени волнами с двумя длинами: 185 нм и 254 нм. Молекулярный кислород (О2), присутствующих в системе, разрушается под воздействием УФ излучения с длиной волны менее 200 нм, в результате чего образуются две свободных радикала кислорода (О•). Каждый из этих свободных радикалов впоследствии может реагировать с другими молекулами кислорода, в результате чего образуются молекулы озона (О3). 

УФ излучение с длиной волны более 200 нм не поглощается остаточным кислородом, зато активно взаимодействует с органическими химическими молекулами, присутствующими на поверхности очищаемого образца. 

Это излучение поглощается на поверхности, что приводит к возникновению возбужденных состояний этих молекул, либо органических радикалов. Они, в свою очередь, вступают в реакцию с нестабильными молекулами озона и образуют летучие соединения - например, СО2, Н2О, N2, а также органические вещества с короткой цепочкой. Летучие соединения легко десорбируются с поверхности, оставляя ее чистой.

2

Дисплей и блок управления УФ-озоновым очистителем Ossila

3

Лоток для образца в УФ-озоновом очистителе Ossila

 

Области применения УФ-озоновой очистки

10

 

45

Водяная капля на кремниевой пластине с OTS-загрязнением (300 нм слой оксида силикона на поверхности) до очистки (слева) и после 10 минут облучения в УФ-озоновом очистителе Ossila (справа)

Характеристики и особенности УФ-озоновой очистки

- Наименьшая цена на рынке УФ-озоновых очистителей

- Платформа для расположения образцов размером 120х120 мм

- Максимальная высота образцов - до 14 мм

- Простая система загрузки образцов с помощью лотка

- Интерлок на лотке

- ЖК-дисплей, показывающий прошедшее и оставшееся время очистки

- Таймер на 60 минут

- Высокоинтенсивный УФ источник света

- Температурная отсечка (защита от перегрева)

- Образцы очищаются без растворителей

- Позволяет получить сверхчистую поверхность

6

Задняя панель УФ-озонового очистителя Ossila

7

Для получения дополнительной технической информации по УФ-озоновому очистителю Ossila - обратитесь к материалам сайта https://www.ossila.com или свяжитесь с технической поддержкой

 

Спин-коатер (центрифуга) - устройство, предназначенное для нанесения органических или оксидных тонких пленок на поверхность субстрата. В качестве субстрата выступает пластина (в т.ч. гибкая) размером до 70х70 мм (либо диаметром до 95 мм). Для удержания субстрата (образца) используются специальные патроны (chucks). Патроны являются съемными и заменяемыми.

ОБРАТНАЯ СВЯЗЬ

...